冷熱沖擊試驗(yàn)箱運(yùn)轉(zhuǎn)注意事項(xiàng)?
1。機(jī)器運(yùn)行時(shí),應(yīng)該盡量避免門打開了,因?yàn)槭窃谝粋€(gè)較低的溫度,
如果打開門容易造成內(nèi)部蒸發(fā)和其他部分的結(jié)冰現(xiàn)象,尤其是較低溫度是更嚴(yán)重的,
如果必須打開,應(yīng)該盡量縮短營業(yè)時(shí)間。
2。完成后,一定要除霜操作。
(除霜時(shí)間40分鐘)通常如果長時(shí)間不使用,
關(guān)掉電源。
將處理后的運(yùn)行狀態(tài)設(shè)置為:中應(yīng)用后除霜。
3。這種模式在我們這邊測試孔,可以通過這個(gè)用來連接能力內(nèi)箱測試線。
注:請注意,測試樣品電源額外電力,如果有一個(gè)較大的熱值是可能影響的下限溫度低能夠使一個(gè)差異。
4。操作,處理檢查,請不要為了避免觸電或受傷的球迷,和危險(xiǎn),所以請**站,關(guān)掉電源之前修復(fù)。
5。不同的實(shí)驗(yàn)(過程)連接,高溫箱儲(chǔ)存溫度可能需要一些等待時(shí)間。
例如:**個(gè)罷工- 40 ~ 150度
第二個(gè)實(shí)驗(yàn)的影響- 20 ~ 80度
高溫罐150度到80度,把時(shí)間約1 c /分鐘。
高低溫沖擊試驗(yàn)箱用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化，測試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì)，從精密的IC到重機(jī)械的組件，都會(huì)用到，是各領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品測試的*的一項(xiàng)測試箱。